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引線框架蝕刻加工
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。
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引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。
引線框架(Leadframe):
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中 都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。
高科技加工設備
引進國內外曝光機、蝕刻機、顯影機、清洗機、立式蝕刻機、貼膜機等先進生產設備。速度有保障。
精細化蝕刻工藝
產品的精度可以達到最小開孔0.03mm，最細線徑0.015mm，均勻度可達到+/-0.03mm。精度有保障。
多層級品控檢測
產品加工完成經過24道檢測工序，嚴格把控每一個細節，檢測合格率高達98%。品質有保障。
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